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シェア９割の携帯部品、節電へ海外で一部生産　三井金属
2011/5/1 2:00
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　三井金属は７月、スマートフォン（高機能携帯電話）の回路基板向けなどで９割の世界シェアを押さえる超薄型の銅箔について、生産工程の一部を海外に移す。大量の電力が必要なため、埼玉県の工場が夏場の電力不足の影響を受けても供給量が落ちないようにする。ノウハウ保持のため国内で集中生産してきたが、市場が拡大する携帯端末のサプライチェーン（供給網）の混乱回避を優先する。

　上尾事業所（埼玉県上尾市）で生産する銅箔は厚さが５マイクロ（マイクロは100万分の１）メートル以下と極めて薄いのが特徴。他製品での代替が難しく、東日本大震災後に同事業所が１カ月生産を停止したため顧客の在庫は底をつきかけており、スマートフォンなどの生産に世界規模で支障が出かねない状況にあった。

　構造はシールと似ており、台紙となる厚めの銅箔の上に積み重ねる形でつくる。基板にする場合は、台紙からはがして樹脂板に貼り、不要な部分を取り除いて回路を形成する。

　今回、台紙となる箔の生産工程を海外に移す。移管先は自動車などの回路基板で使われる従来型の電解銅箔を生産するマレーシア、台湾、米国の３工場から顧客の了解を得て選ぶ。既存設備を活用して生産し、上尾事業所に運んで最終製品に仕上げる。海外移管は一時的でなく恒久的な対応とする。

　産業界では生産拠点を西日本に移したり、土日に工場を稼働させる代わりに平日に休業したりする取り組みが広がっている。